世赫重磅发布SMP系列乳化新品，以创新科技重塑生产边界！

创新驱动发展，突破引领未来。在全球制造业加速迈向智能化与绿色化的浪潮中，唯有持续创新、敢于突破，方能把握先机、稳立时代前沿。秉持这一执着追求，世赫集团于2025年8月，重磅发布全新一代（第四代）SMP系列多功能高效真空均质乳化机组，以突破性技术重塑乳化设备新标准，助力全球客户实现生产效率与产品质量的跨越式提升。

SMP系列乳化设备是世赫集团历经多年深耕研发的匠心之作，融合先进设计理念与精密制造工艺，旨在为化妆品、制药、食品及精细化工等行业提供创新型乳化工艺解决方案。该机组采用上置双向多流向组合式搅拌器与底置SDBI系列外循环式高剪切乳化机的独特组合，可在压力或真空状态下实现高效混合、分散、均质和乳化。作为符合GMP标准的创新型均质乳化设备，SMP系列配备完善的加热/冷却系统、液体及粉体添加系统，同时兼容CIP/SIP清洁系统，可轻松处理从液体到膏体、粘度高达100 Pa.s的各类物料。

该设备核心亮点为创新型SDBI系列底置循环连续式分散机，其开创性地集泵送、抽吸、混合、分散和自清洁五大功能于一体，无需额外泵即可将固体和液体成分直接吸入分散腔进行高效处理，最高处理粘度达100 Pa.s。其主轴经马扎克数控车铣复合中心加工，精度高、稳定性好; 采用双端面集装式机械密封，并配备机封53冲洗系统。分散机内部为独特的三层工作腔式结构：顶部配置弧形高速搅拌器，适用于罐内物料较少时的高效搅拌；中层为高速离心驱动器，赋予设备极强输送能力，最大输出压力可达4bar，既满足高粘度物料的充分混合需求，又可适配CIP清洗系统的泵送要求；底层为多层高剪切均质乳化器，转定子经锻造后再进行CNC精密加工，具备高强度和耐磨性；转子高速运转时与定子精密配合，可产生极强剪切、均质、乳化效果。设备采用卫生级设计，内部腔体可完全排空，有效避免物料残留与交叉污染，确保生产过程的洁净可控。

为满足不同工况需求，SMP系列设备提供两种搅拌方案。双向多流向组合式搅拌器，可实现容器内物料的高效均匀混合，具备最佳的垂直和水平混合效果，适用于粘度高达100,000 mPa.s的物料；配备的PTFE刮板采用错层安装设计，实现筒壁刮拭无死角，确保生产过程的高效与洁净。螺旋搅拌器，独特螺旋结构带动物料沿容器内壁上下翻转、内外循环，确保物料在真空环境下实现全域均匀混合；低速大扭矩设计，运行稳定、能效较低，与刮壁装置协同运行，有效提升产品细腻度与稳定性，适用于粘度高达30,000 mPa.s的物料。

SMP系列设备采用模块化电控系统，搭载PLC和大尺寸触摸屏，图形化界面直观清晰，实时展示关键工艺参数并支持远程操控。同时，该系列亦可根据客户需求配置防爆系统，满足特殊工况下的安全运行要求。

此次发布的第四代SMP系列乳化机组，不仅是一次设备技术的突破性飞跃，更是世赫集团深度洞察行业需求、不断挑战技术极限的生动体现。该系列设备的发布，进一步夯实了世赫集团在乳化、分散及混合领域的技术领导地位，更为各行业客户提供了更高效、灵活、安全的系统性解决方案。

面向未来，世赫集团将继续秉承“以客户为中心、以创新为导向”的发展理念，不断拓宽技术边界，深化产品升级，助力全球合作伙伴实现更可持续、更具竞争力的价值增长。SMP系列的问世，不只是一次产品的迭代，更是一次关于效率、品质与信任的深度承诺。